可控坍塌芯片连接技术相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

可控坍塌芯片连接技术相关论文

新型可控坍塌芯片连接技术（C4）及芯下材料力学性能研究进展

可控坍塌芯片连接(C4)技术可以实现高速、高密度、小外形的封装,因此日渐得到关注和发展.然而,随着C4技术的普及,C4封装内由于芯片......

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微电子封装可控坍塌芯片连接技术芯下材料力学性能可靠性 Microelectronic packaging C4 technology Underfill

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