可焊性试验相关论文
通过16Mn钢火焰矫正、气割和刨边、低温焊接试验,焊接16Mn钢的设备和焊条选择试验,总结出16Mn钢的火焰矫正、切割、焊接参数及焊接......
通过对新型低合金高强钢HG785-D的焊接性分析，优选合理的焊接材料和焊接工艺参数，实验数据证明采用Ar＋CO2混合气体保护，用H08Mn2SiNi2M......
探讨LNG船舶用因瓦合金可焊性的试验方法。从普通的钢材可焊性试验方法入手,分析用于LNG船舶隔热保温层的因瓦合金的可焊性试验方......
前言 传统印刷线路板大多采用热浸Sn-Pb合金焊料，热浸温度高达250℃以上，然后用热风吹平的整平工艺。该工艺要求线路板材料必须具有......
本文论述军用半导体器件的贮存理论、标准和试验.鉴于目前我国半导体器件的现状,军用半导体器件的贮存期可规定为2～3年.超过贮存期......
鉴于压力容器壳体的制造,通常采用锻造或卷板,焊接结构,因此用于制造壳体材料的18MnMoNb 钢,不仅要有优良的机械性能,且应有良好......
就电子元器件可焊性试验的有关问题进行了探讨,着重介绍了具体的试验方法、所用到的试验设备以及根据标准制定的主要技术指标和设......
<正> 这是1990年电子工业协会(EIA)的焊接技术委员会建议并起草的方法。这种方法是将焊膏漏印在陶瓷基板上,再在焊膏上安放器件,进......
<正> 1.范围1.1 范围 本试验方法介绍了可焊接表面的氧化等级评定方法和程序。铜、锡和铅表面的氧化物种类和数量,对可焊性有显著......
<正> 1 范围 1.1 范围 本标准主要介绍了印制板表面的导体与附着的连接盘、以及镀覆孔的各种可焊性试验方法、定义及图示等。本标......
本文通过对电子产品四种常用镀层进行为期两年的自然老化试验、IEC标准蒸气试验、高温试验后的可焊性对比试验结果,分析及数理统计......
<正> 印制电路焊接技术中最重要的是被连接零件间的可焊性,掌握焊接进行的状态,即掌握固体金属母材、熔融焊料和液体焊剂相互间的......
针对1.5～3mm薄板拼板焊时存在的烧穿、成形差、变形大等问题,对拼板进行混合气体单面焊双面成形自动焊,取得了较满意的效果,并已应......
期刊
分析本产品结构焊接热裂纹的产生原因,通过试验,提出了该钢种的焊接注意事项,在后续生产中有效地控制了焊接热裂纹的产生。......
<正> 一、前言 镀锡铜包钢线(又称镀锡CP线)是以低碳钢材为芯线,其外表依次镀覆铜、锡或锡铅合金层而制成的。它适用于制造电解电......
影响印制板可焊性的因素比较多,各种工艺流程比较复杂,批量印制板整体质量控制有一定的难度。通过对生产过程中的流程梳理和分析,......
