可靠度试验相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

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期刊

焊点可靠度试验热应力机械应力失效分析

芯片镍钯电极与金线焊接能力的关系研究

探讨半导体封装制程中,不同的晶圆电极材质与金线的结合能力作比较。以现行常见的铝电极与金线的焊接能力优缺点为基础,比较另一种......

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