同步辐射实时成像相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

同步辐射实时成像相关论文

Sn基焊点多次回流界面反应机理及动力学研究

电子产品微型化推动封装技术由二维(2D)向三维(3D)发展,而多次回流工艺是3D封装普遍应用的技术。现有研究大都将多次回流简单归结......

学位

界面反应多次回流同步辐射实时成像金属间化合物电子封装

实时成像研究Sn/Cu钎焊界面反应动力学及机制

本文利用同步辐射实时成像技术,在线观测了钎焊界面金属间化合物(IMC)生长行为及演变规律,以此为基础系统深入研究了Sn/Cu钎焊界面......

学位

同步辐射实时成像电子封装钎焊界面反应金属间化合物

看过本文同时还关注