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圆片凸点技术相关论文
焊料凸点式倒装片与引线键合成本比较分析
文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的......
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