堆叠芯片相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

堆叠芯片相关论文

湍流模型下堆叠芯片温度场分析

风扇散热的原理是较冷空气流过芯片或PCB板时，通过热对流方法吸收芯片发出的热，变成较热的空气流出，从而达到驱散芯片间热空气的目的......

期刊

堆叠芯片匀速空气流动热分析散热热对流

基于Cavity基板技术的堆叠芯片封装设计与实现

介绍了一种适用于堆叠芯片的封装结构。采用层压、机械铣刀开槽等工艺获得Cavity基板,通过引线键合(wire bonding,WB)和倒装焊(fli......

期刊

Cavity基板堆叠芯片小型化高密度

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