塑封模具相关论文
方形扁平无引脚封装QFN(QuadFlatNo-leadPackage),球栅阵列式封装BGA(Ball Grid Array Package),都属于表面贴装式封装,拥有高密度......
IC封装具有机械支撑，电气连接，物理保护，外场屏蔽，应力缓和，散热防潮，尺寸过渡，规格化和标准化等多种功能。国外国内对IC封装认识都经历了......
塑封模是集成电路生产中不可缺少的工艺装备,塑封模设计过程中温度补偿直接关系到塑封模具制造的成败,也是塑封模CAD系统必须要考......
随着集成电路产品朝着轻薄化、小型化方向发展,模具的型腔已经不能加设顶杆,在封装生产的时候,由于操作不当导致型腔粘模,将很难顺......
针对传统单、双注射头塑封模具存在的流道长不易注满型腔，塑封料需要预热，更换模盒麻烦等缺陷，设计开发出一种新型的多注射头塑封模具......
铜陵三佳集团是国内较早从事模具装备类产品生产的专业厂家,经过近十年的发展,在国内半导体装备及材料行业占据了相当重要的地位,......
就集成电路封装过程中塑封模具的错位和偏心问题做探讨,分析导致错位和偏心的各种原因,并就如何使塑封模具的错位、偏心问题对产品......
某编带产品被客户集中投诉SMT抛料，经过对比试验并对不良品进行分析，确认是河南芯睿电子科技有限公司编带产品存在问题。经过多轮调......
随着国内集成电路封装行业的迅猛发展，高精度、高精密的封装模具作为主要设备，却长期依靠进口，增加了企业成本，这主要是国内模具供应商......
介绍了塑封模具的结构和工作原理,论述了设计中各种力的计算....
介绍了半导体封装专用模具模架基本结构、工作过程,指出半导体塑封模具设计时注意事项,核心零部件设计要点、计算公式;同时系统地......
本文对集成电路封装模具CAD/CAM系统进行了概述，集成系统包括的部分有引线框架精密级进模CAD，集成电路塑封模CAD以及模具CAM。......
在当前大量采用的集成电路传统封装工艺中，压焊是至关重要的加工工序，特别是选用的焊线材料是否合适，更是成为影响IC产品封装形式和内......
