塑封球栅阵列相关论文
基于稳健设计与有限元法,研究了加速热循环测试条件下塑封球栅阵列（PBGA）焊点的热机械疲劳可靠性.考虑PCB大小（A）、基板厚度（D）、芯片热......
选取典型的塑封球栅阵列封装器件,将其建模为由封装外壳、硅芯片和基板组成的三层结构,采用粘塑性材料模式描述锡铅钎料的力学本构......
基于全局灵敏度分析方法，研究了塑封球栅阵列（PBGA）的热机械疲劳可靠性，得出对PBGA热机械疲劳寿命影响较大的设计参数。利用正交试验法......
