填孔相关论文
随着5G网络建设的不断深入,5G无线通信技术在视频智能识别技术、集群对讲和视频会议、智能交通、车载监控、家庭安防、智能家居等......
高密度互连(High Density Interconnect Board,HDI)印制电路板的盲孔电镀铜技术是其孔金属化实现电气互连的难点和关注重点,为此,......
采用220 g/L CuSO_(4)·5H_(2)O+0.54 mol/L H_(2)SO_(4)作为酸性电镀铜填盲孔的基础镀液,加入Cl^(-)、二丙烷二磺酸钠(SPS)、......
车辆日益增多，引发的事故也逐年增多，维修企业车身修复工作也愈加繁重。在车身制造过程中，外观件的连接很多采用电阻电焊的方式完成，此......
机械盲孔是指采用机械钻孔方式形成的盲孔,机械盲孔均需要做填孔处理,并必须保证盲孔被填满,否则,填不满盲孔在后续制程中藏药水,......
分别从化学、物理及基板三方面探讨了影响电镀填孔工艺的一些基本因素....
电子产品更轻、更薄的发展趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面临挑战.微孔堆叠技术是一种用来实现高密度互连的方法.如今,电镀......
对选择性激光烧结（SLS）木塑制件依次进行填孔（渗蜡或渗树脂）、打磨和银氨溶液活化后再化学镀铜.化学镀铜的工艺条件为：五水合硫酸铜15g/......
介绍了一种以热熔的方式将金属纯锡填充至陶瓷绝缘环上小孔中的装置以及其工作原理。该装置主要包括三自由度移动机构、中心操作台......
根据固化土结构的形成模型,提出了加固软土的固化剂应分别产生胶结土颗（团）粒的胶结性水化物和填充孔隙的膨胀性水化物,进而,建立了......
曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充的目的。......
介绍了一种盲孔填孔电镀铜复合光亮剂，该光亮剂由抑制剂C（乙二醇与丙二醇的共聚物）、光亮剂B（M,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠）和整平剂......
亲水化改性是提高聚合物分离膜服役性能的重要方法。通过亲水化改性,可提高膜通量和分离选择性,改善膜抗污染性能。亲水化改性对聚......
厚膜集成技术经过70多年的发展,已成为集成电路的一个重要组成部分。通过分析现有厚膜加工技术,明确了孔制作技术是厚膜双面互连电......
讲述了印制线路板电镀填盲孔带闪镀和不闪镀的工艺流程及其对设备的要求,讨论了影响电镀填盲孔效果的因素,包括设备设计、电镀参数......
本文研究了一种板卡级高密度封装和互连的新技术——埋入式基板逆序加成工艺。采用逆序加成工艺将元器件埋入到基板中完成电子产品......
电子产品的轻薄短小的发展趋势要求印制线路板的布线密度越来越高,这就使得板上的孔(包括通孔、埋孔和盲孔)径必须越来越小.在导通......
介绍广西建筑科学研究设计院开发的自隔热混凝土砌块即在优化设计的三排孔混凝土小型空心砌块两侧孔内填充高效隔热材料,大大增加......
添加剂作为填孔镀液中重要的组成成分。本文利用响应曲面法优化试验设计,研究添加剂间交互作用对盲孔填充的影响,利用Design-Exper......
以某公司电镀填盲孔的电镀液体系为研究对象，在500mL哈林槽中模拟电镀线，系统地考察了电镀液配方（硫酸铜、硫酸、湿润剂、光亮剂、整......
为满足含微盲孔的高密度互连印制电路板高可靠性的要求，提出了微盲孔电镀铜填平的互连工艺技术。通过对微盲孔电镀铜填平工艺影响因......
