复合焊膏相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

复合焊膏相关论文

纳米颗粒对Sn58Bi/Cu微焊点的改性及机理研究

在电子产品的无铅化进程中,SnBi钎料凭借低成本、低熔点、低热膨胀系数和良好的力学性能在低温封装领域得到了广泛的应用。然而,Sn......

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SnBi钎料复合焊膏纳米颗粒微观组织剪切性能

SAC305-纳米Cu复合焊膏微观组织及力学性能研究

Sn-Ag-Cu(SAC)无铅钎料由于其环保特点及优良的焊接性能被广泛应用,随着电子工业不断向微小化发展,对微焊点的可靠性提出了更高的......

学位

SAC305焊料复合焊膏纳米颗粒微观组织剪切强度

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