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多步淀积相关论文

DCVD HDP工艺在半导体制造中的应用和改善

本课题主要以介电质化学气相淀积(DCVD)工艺为基础，以高密度等离子体CVD(HDPCVD)作为研究对象，对其中出现的浅沟槽绝缘层钥匙孔缺陷（V......

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高密度等离子体化学气相淀积淀积刻蚀比浅沟槽绝缘层钥匙孔缺陷金属互联层电浆损伤缺陷多步淀积

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