平面化技术相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

平面化技术相关论文

化学机械抛光(CMP)技术的发展、应用及存在问题

在亚微米半导体制造中 ,器件互连结构的平坦化正越来越广泛采用化学机械抛光 (CMP)技术 ,这几乎是目前唯一的可以提供在整个硅圆晶......

期刊

CMP 设备研浆平面化技术

CMP设备市场及技术现状

综述了全球CMP设备市场概况及适应 0 1 8μm工艺平坦化要求的CMP技术现状 ,给出了向30 0mm圆片转移过程中CMP技术占用成本及CMP......

期刊

CMP 设备市场铜互连 300mm技术平面化技术

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