微型钻头相关论文
厚铜高导热PCB因含有高比例无机陶瓷填料以及多层厚铜面临十分困难的机械钻孔加工问题。本文通过在硬质合金微型钻头上制作了改性......
利用多弧离子镀技术在3种常用尺寸的微型钻头和棒料表面制备了不同厚度的TiAlN基涂层.通过控制涂层沉积时间,得到涂层厚度为2.1±0......
印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)作为绝大多数电子产品和元器件连接载体和支撑,也被称为”电子产品之母”。随着科技发展,P......
问:如果一个支架堵塞了该怎么办?有人告诉我说可以用一个新的支架放入发生堵塞的支架,但我觉得这样似乎不太妥当。......
微型钻头钻芯尺寸精度对钻头的寿命影响很大,准确地测量钻芯尺寸有利于钻头加工精度的评估.现行的测量方法精度差、效率低,且不能......
在微钻生产中采用机器视觉方法进行缺陷检测时,其难点在于一次拍摄就获得微钻侧刃的完整的、高分辨率的图像.当采用高倍率光学镜头......
随着印制板技术的发展,高厚径比孔的需求越来越大,常规槽长的微钻无法用于该类印制板的钻孔,亟需开发高性能的特殊槽长微钻,为高厚......
文章介绍了用于微型钻头钻径精加工的全自动数控精磨机的工作原理和主要的结构设计，分析了影响机床加工精度的因素，提出了改善加工精......
系统研究了直径为0.5mm的细晶粒微型钻头金刚石涂层前预处理工艺对其断裂强度的影响,并尝试使用线形同轴耦合式微波等离子体CVD方......
线形同轴耦合式微波等离子体CVD法是在硬质合金微型钻头（微钻）表面沉积金刚石涂层的最佳方法之一。本文首先研究了酸碱两步预处理后......
采用感应钎焊的方法对微型钻头进行连接。具有效率高，操作简单，并且能节省大量昂贵的硬质合金。本文针对微型钻头感应钎焊常见问题。......
对印刷电路板用微型钻头的钎焊工艺进行了探讨,实验采用硬质合金作为微型钻头的刀头材料,不锈钢作为刀体,通过高频感应钎焊的方式......
<正> 近10年来,世界硬质合金的研究与发展取得了举世瞩目的成绩。新结构、新晶粒尺寸范围、新概念、新涂层硬质合金,新结构硬质合......
<正> 中风患者常因脑血栓而致残死亡,据报道每年美国约有70万人中风,其中80％的人会因血栓阻塞脑血管的血液流通,最终导致死亡或半身......
