微电子互连相关论文
随着表面贴装技术(SMT)和球栅阵列(BGA)技术的发展，特别是细间距技术的广泛应用，集成电路(IC)输入输出端口(I/O)的尺寸与间距不断减......
随着表面贴装技术(SMT)和球栅阵列(BGA)技术的发展,特别是细间距技术的广泛应用,集成电路(IC)输入输出端口(I／O)的尺寸与间距不断减......
导电胶具备无铅、分辨率高、柔韧性好、加工工艺简单、低温操作等优点而使其成为替代传统Sn/Pb钎料的理想的微电子互连材料。本文......
在微电子封装高速发展的今天,互连焊点的可靠性成为微电子封装与组装技术中重要的问题之一,而焊点的形态是影响可靠性的重要因素,......
