微电子封装相关论文
以乙醇溶液中沉淀的方法制备了高环氧值、低氯含量的结晶性双酚S型环氧树脂,利用盐酸-丙酮滴定法、红外、核磁、飞行时间质谱（MALDI......
压电喷射阀因其高频、胶滴均匀以及可实现纳升量级的微量胶滴喷射，而被广泛应用于微电子封装。建立了压电喷射阀的机械系统动力学自......
期刊
微电子工业对于产品可靠性和材料成本的需求促使键合铜丝取代金丝成为半导体封装时应用的主流材料，在设备和技术工艺优化发展的前提......
宁波康强电子股份有限公司从3万元贷款起家,通过技术创新、体制创新,如今已发展成为中国半导体支撑业最具影响力企业之一,专业生产......
随着器件功率密度的不断提升,散热问题已成为微电子器件封装失效的主要原因之一。金刚石/铜(CuC)复合材料具有较高的热导率,可作为......
期刊
伴随着微电子封装技术高速发展,单一的封装材料已经难以满足当前高密度集成微波组件封装所需的综合性能需求。在简述了微电子封装......
微电子封装技术不断朝着高密度、高可靠性的趋势发展。在此背景下,三维(3D)封装等先进封装技术应运而生,成为半导体技术以低成本延......
粒子填充热固性聚合物作为重要的微电子封装材料已被广泛应用,如作为粘接材料、底充胶、塑封材料等。热固性高聚物在固化过程中,材......
在传统锡铅焊料中,铅是有毒元素,另外,锡铅焊料也不能满足细间距的要求,取代锡铅焊料是发展的必然趋势。目前,取代锡铅焊料的两种......
摘要：热超声引线键合是微电子封装中实现芯片互连的主要方式之一。引线成形是引线键合的关键技术之一,它是通过劈刀的运动将直径几......
学位
微电子封装已成为当今微电子制造中影响生产效率和器件性能的关键技术。热超声键合是最为重要的芯片封装方法与技术,目前企业生产......
引线键合技术是重要的微电子封装技术，但是，在键合过程中存在键合力超调或不稳定而导致芯片焊盘的龟裂等“过键合”情况，引起芯片封装......
离线学习程式系统是一种用于高端生产设备的配套系统，已广泛应用于各种自动化设备之中。但在微电子封装行业，目前在国内还处于起步阶......
微电子封装行业中的喷射点胶是近些年来兴起的一门技术，它是一种非接触式点胶技术。其技术核心是通过在喷嘴附近产生较大的压力波使......
喷射点胶技术是一种非接触式点胶技术,已经成为微电子封装中的关键技术之一。其喷胶速度快、效果好且不受空间限制等等优势是传统......
微电子产业技术的发展，已经关系到一个国家的经济发展水平。而对于微电子封装技术要求，传统的点胶设备已经无法满足微电子制造行业，如......
论文将以微电子封装器件ESOP8和TO-251为研究对象，针对当前微电子封装潮湿敏感可靠性分析耗时长等问题，综合运用理论分析、湿热仿真......
作为金线的替换方案，对单晶铜键合线的研究已经持续多年。尽管单晶铜键合线具有良好的力学性能、电学性能、热学性能、好的金属间化......
学位
随着微电子封装技术的发展及绿色电子工业的兴起，各向异性导电胶膜(ACF)作为一种新兴的绿色封装互连材料，日益受到电子工业和研究者......
随着微电子封装的快速发展和无铅焊料的广泛应用，电子设备微型化、集成化程度的提高，起着电气连接和机械连接作用的焊点的数目越来越......
有限元数值模拟法作为一种新型的工程研究方法,已被广泛应用于建筑,生物,桥梁建造等领域,为工程设计、规划,相关工艺规范的制定起......
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Al丝超声引线键合工艺被广泛地应用在大功率器件封装中,以实现大功率芯片与引线框架之间的电互连。Al丝引线键合的质量严重影响功......
使用EBSD取向成像技术分析了铜丝键合不同工艺阶段(原始拉拔丝、熔化自由球、第一点球键合、第二点楔形键合)的组织不均匀性及微织......
21世纪是互联网信息时代,在此背景下,人们的日常生活方式也逐渐发生了变化,越来越多的电子产品也开始占据主要的消费市场.作为高中......
从现阶段微电子技术发展情况来看，微电子封装与组装中的微连接技术得到了较为广泛地应用，这对于满足微电子技术发展需要来说，起到了至......
本文介绍有限元中的2D-Plane42模型在CBGA组件热变形中的应用,利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分布,通过模拟表明有限元法......
集成电路是现代信息社会经济发展的基础和核心,文章从IC产业的发展过程和现状出发,指出MEMS的微连接和系统组装已成为影响MEMS发展......
低温共烧陶瓷（LTCC）技术是实现微波电路小型化的一种理想的组装技术．本文详细叙述了LTCC技术的生产工艺及应用前景，分析了LTCC技术的局......
为满足先进电子线路柔性、快速钎焊,设计开发了机械振动式焊滴喷射装置,该装置由电磁驱动、焊滴喷射、同轴供气、温度控制等模块组......
摘 要：随着科技的发展，微电子封装点胶技术由传统的接触式点胶方式向无接触式点胶技术转变。本文就微电子封装点胶技术中的接触式点......
丝网印刷已成为微电子封装厚膜电路生产中的关键工艺技术。为满足微电子封装高精度、高密度的要求,从网版和印刷工艺参数两方面分......
大功率LED照明具有高效、安全、耐久、绿色等诸多优点,目前已经被业内公认为是下一代的照明光源,不少国家已经启动了大功率LED的产......
微电子封装,包括微电力系统及光电子封装,为实验力学开辟了新的研究应用领域,也对传统实验测试方法和测量技术提出挑战.本文讨论了......
热应力分析在微电子封装的设计和制造中是非常重要的一环。影响微电子封装可靠性的因素包括封装结构中的温度分布、热致变形和关键......
随着3D封装密度的加大，单位体积的热容量增加，对3D封装的热分析与热设计技术就显得越来越重要了。针对某3DSRAM模块，对其结构特点和工......
介绍一种可用于微电子封装局部应变场分析的实验/计算混合方法,该方法结合了有限元的整体/局部模型和实时的激光云纹干涉技术,利用......
设计了一种复合模式界面开裂测试装置，通过改变加载臂长来实现作用在试样裂纹尖端的不同应力模式。以试验测得的临界载荷及对应位移......
随着电子封装互连焊点尺寸的不断减小,其电流密度越来越大,产生大量的焦耳热,焊点在服役中受到热场和电场共同作用,导致焊点的熔断......
“绿色”PCB生产过程,在高速设计中埋置电容的应用,高密度互连印制板塞孔工艺和填料,用于高速、高密度有机微电子封装中Z方互连的......
选用Al-Ag-Cu和Al-Si-Cu-Ni两种钎料,分析钎料的熔化特性和微观组织,并分别用于钎焊化学镀Ni后的SiCp/Al复合材料,研究其结合机理......
气动喷射阀是微电子封装中不可或缺的封装设备,但现有气动喷射阀在喷射高黏胶液时仍不能完全满足工业界对胶滴一致性的需求,原因在......
根据导热的基本理论和Haiying Li的研究数据拟合出填加了碳纤维、Silica的环氧树脂封装材料的导热系数预测公式，依此公式可预测出相......
SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--S......
为了实现压电喷射点胶，使压电喷射技术能广泛地应用到电子封装产业中，设计了一种压电／气体混合驱动式非接触喷射点胶阀．介绍了该点胶阀......
设计了500×500个微加热器阵列,加热线条宽度分别为5μm,7μm,9μm.采用离子束溅射、光刻、湿法腐蚀等工艺,在Si衬底上制作了......
