无氰镀金相关论文
金微靶是激光聚变ICF实验中应用最广泛的靶材，电镀技术是制各金微靶最常用的方法，选择环保、稳定的无氰镀金液是研究的热点。亚硫酸......
印制电路板(PCB)终饰技术是电子电路制造中十分重要的表面处理技术，不仅为暴露的铜线提供防腐蚀保护，也是保证电子元件之间可以稳定......
以二甲基海因衍生物、多元醇、硝基苯磺酸盐、苹果酸和亚硫酸盐组成开缸剂,聚乙烯亚胺、丁二酸和乳酸组成调色剂,苯基嘧啶、烷基嘧......
目的：探讨镍铬合金表面处理方式与其镀金后Ni离子孔隙率的关系。方法：将镍铬合金喷砂试件和镍铬合金抛光试件经过无氰镀金后,以二甲......
背景：镍铬合金长期存在于体液这种特殊的电解质环境中,镍离子析出现象尤为明显,不仅可能导致过敏反应,还有一定的致畸和致癌作用。......
采用亚硫酸金钠为主盐,在阳极氧化铝模板上进行了化学镀和电镀金实验研究。通过扫描电子显微镜和X射线衍射分析测试表明：采用以上两......
随着电子设计领域迅速发展,印制板的应用在人们的生活中使用相当广泛,金镀层的应用范围也日益扩大,且要求越来越高。本文阐述了氰......
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介绍了一种以四氯金酸为主盐,由海因衍生物与亚硫酸盐复合体系构成的无氰镀金液,微观结构表征、电流效率测试、赫尔槽试验、中性盐......
氰化物镀金因其镀液稳定、镀层性能优异的特点而广泛应用于工业生产中。但氰化物作为一种剧毒化学品,在镀金生产过程中对操作人员......
针对晶圆正面无氰电镀金均匀性差的问题,通过分析电镀均匀性的影响因素,设计单因素对比实验,研究了晶圆挂镀无氰镀金工艺中阴极扎......
目的通过对PFMC基底表面处理,定量检测镍铬合金经过无氰镀金后Ni离子析出量的变化,以分析筛选适用于口腔临床镀金要求的基底表面处......
在电子、机械、航空航天等领域,通常需要对化学活性相对较高的金属表面进行改性,通过电镀方法在这些活性金属表面构建化学惰性较高......
学位
应用FJY 18无氰电刷镀金技术制得的金镀层具有孔隙率低、色泽金黄、光亮、结合力好 ,镀厚能力大于 2 0 μm ,显微硬度HV =13 0～ 15 ......
化学镀金作为印制电路板表面处理工艺,能够提供可焊性、延展性和抗腐蚀性等良好的镀金层,因而被广泛关注和研究。综述了印刷电路板......
