无焊内建层技术相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

无焊内建层技术相关论文

集成电路封装高密度化与散热问题

各种电子器件的封装形式及性能不断提升，IC封装技术向SIP发展，器件的发热密度越来越高，过热问题已成为目前电子元器件技术的发展瓶颈......

期刊

系统芯片系统封装热阻网络芯片界面温度无焊内建层技术 SOC SIP thermal resistance network junction temper

SIP封装及其散热技术

随着微电子封装技术和IC集成度的提高,微电子的封装向SIP方向发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为SIP技术发展的瓶颈.本文......

会议

系统芯片系统封装热阻网络芯片界面温度微电子封装散热

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