无铅回流倒装焊接工艺相关硕士博士期刊学术论文

在电子封装领域，倒装芯片技术在移动电子产品，多芯片模组，高频通信和平板显示模块有重要的应用。在所有的2D封装形式中，芯片采用倒装焊......