无铅焊锡相关论文
随着电子产业的蓬勃发展,石英谐振器的使用环境愈发严苛,这对于产品的可靠度要求也就更加凸显。在众多产品失效的案例中,焊点失效......
在电子工业中,为消除铅的污染,探讨了各种替代Sn-Pb焊锡的无铅焊锡....
用ICP-AES法测无铅焊锡中的元素,改进了样品溶解方法,用硝酸盐酸混酸溶解样品,加入硫脲稳定溶液中的银离子。......
建立了电感耦合等离子体发射光谱法测定无铅焊锡中银的数学模型,对数学模型中各个参数的不确定度来源进行评定,包括称样质量、配制......
实现器件超小型向立体电路进化的“MIPTEC”技术;无铅焊锡材料设计之发展趋势;高耐热、低膨胀系数覆铜板开发思路;......
[编者语]随着无铅化焊锡时代的到来,业内人士纷纷表示绿色(无铅)封装是本世纪未来10年进军全球市场的通行证.值"2005/SEMICON Chin......
21世纪的环境问题愈发引起世人的关注 随着IT行业的迅猛发展 ,对焊料的需求日益增加 .传统的铅 锡合金焊锡 ,所含铅的毒性严重危......
期刊
文章介绍了Sn、Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)、Sn-0.7Cu(SC)、Sn-9Zn(SZ)、Sn-58Bi(SB)等五种无铅焊锡与金/镍/不锈钢(Au/Ni/SUS304)与铁-4......
研究添加稀土Ce对Sn-Ag-Cu合金的力学性能和实用性能的影响,利用光学显微镜、SEM、EDX对合金的组织、形貌、成分进行分析。结果表......
提出了一种用于铁氧体电感金属化的耐高温薄膜。它采用了Ni-V/Ag复合膜系,能够满足贴片电感组装过程中耐受420℃高温焊接10 s的要......
随着电子工业的飞速发展，以及人们对环境保护的重视，免清洗焊膏以其焊后低残留、低腐蚀性、无需清洗等特点，在电子工业中受到关注和应......
利用自行设计的超音速金属雾化成套设备成功地进行了无铅焊锡合金的雾化试验 ,获得了平均粒径为 6 .3μm和最大粒径小于 2 5 μm的......
在倡导废除使用环境污染物质铅的进程中,各生产厂家都逐步地开始采用去除了焊锡中铅成分的无铅焊锡。对焊锡无铅化引起外观的变化......
由于传统含铅产品对人体和环境的危害,开发研究无铅钎料已成为当前十分紧迫的任务,其中SnAgCu钎料以其良好的综合性能倍受关注。随......
铅及其合金有毒，随着立法限制和技术要求的提高，研制新型实用的无铅焊锡替代传统的Sn-Pb焊料成为近年来研究的热点。本文以Sn-9Zn、S......
通过润湿性实验,借助有限元软件Surface Evolver模拟研究了在490 K温度下熔融态的无铅焊料Sn-3.0Ag-0.5Cu在倾斜铜基板上的铺展行......
