水导激光相关论文
随着我国航空航天、微电子和医疗等领域的快速发展，组成元件逐步迈向微型化和精细化，这对零部件的切割以及微米级孔、槽等结构的加工......
金刚石作为第三代超宽禁带半导体材料,力学性能优秀,热导性良好,室温热膨胀系数小,对于大部分激光波段具有很好的透过性,由于金刚......
水导激光加工系统中光源的输出参数对其加工能力有极为重要的影响.为进一步拓宽水导激光加工的应用领域,针对光源选型问题,建立了......
为研究水导激光技术加工K424高温合金的热损伤区规律,使用自主研发的水导激光加工系统对K424高温合金薄片进行打孔实验,采用旋切法......
水导激光加工技术中，高质量光束对耦合效率起着关键性的作用。为了解决水-光耦合技术的难题，使水导激光加工技术更好地应用在具有高......
介绍了水辅助激光加工技术的研究现状,系统总结了水辅助激光加工技术的产生原因以及包含的主要技术内容.针对每种水辅助激光加工技......
为了进一步降低传统耦合装置的加工成本和制作时间,提升水导激光耦合装置的加工质量和效率性能,根据水导激光微细加工的工作原理,......
气膜冷却结构是影响涡轮叶片承温能力的重要因素,为实现高质量涡轮叶片气膜孔的加工,系统总结了电液束打孔、电火花打孔和激光打孔......
基于水导激光加工技术,提出一种新型水-气缩流导光加工技术,并针对水-气缩流与全反射导光特性进行了仿真分析。结果显示:利用流体......
水导激光切割技术是一项利用水束导引激光到加工平面的新型切割技术,由于其热影响区小、加工精度高、无污染等优点受到了众多研究......
金属材料的激光加工目前正向着低表面粗糙度、小热影响区及大深径比结构的趋势发展。新近发展了一种基于激光-水射流耦合原理的水......
硅晶圆是一种常用的半导体材料。传统的硅晶圆切割方式为高速金刚石片接触式切割,切割过程中容易产生崩边等缺陷。激光切割作为非......
常规激光加工技术是利用高温使材料熔化或气化而达到加工目的,但是常导致加工区域热影响区和微裂纹的影响。着重探讨了水导激光加......
为了保证水导激光微细加工中会聚激光与水束光纤的耦合效果,建立了由一个高精度耦合对准检测调整系统和一个特殊结构耦合装置组成......
随着半导体及电子业技术的发展和消费市场无止境的需求,传统的划片(Dicing)技术,在许多方面已经无法满足业者的需求,代之而起的是......
在水导激光加工中,聚焦激光与微细水束的耦合对准效果是实现水导激光稳定加工的关键。为了提高水导激光的耦合对准精度,提出了一种......
航空航天发动机的推重比与其热端部件的工作温度密切相关,采用加力燃烧室可大幅提升发动机的性能,由于对航空要求的不断提高,国内......
