低膨胀材料广泛应用于电子封装、热沉材料和精密结构件等领域。传统材料由于价键结构的原因往往难以满足低膨胀的特性。本文设计和......

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Ti-55531钛合金属近β型钛合金，具有强度高(δb≥1200MPa)、断裂韧性好（KIC≥55MPa·m1/2）、淬透性大(≥250mm)等特点，在航空领域尤其......

本文研究了挤压铸造态、压铸态、固溶和人工时效(175℃,5h、15h、30h)处理后的AZ91合金以及采用挤压铸造方法制备的SiCw/AZ91复合......

纤维增强复合材料,在航空航天、汽车船舶、土木建筑、体育休闲等方面得到了非常广泛的应用,而其在各种高低温环境下的性能研究已成......

采用粉末冶金工艺制备了不同体积分数的AlNp／Cu系列复合材料，研究了复合材料从50-550℃的热膨胀行为，对不同体积分数的AlNp／Cu复合材料......

以铝粉(+200目)为基体、准晶颗粒(粒度≤30μm)为增强相,采用粉末冶金法制备了准晶颗粒增强铝基复合材料。采用光学显微镜、扫描电......

众所周知,降低热膨胀系数一直是高分子材料实现以塑代钢、钢塑结合的一个重要难题。传统的解决方案是添加热膨胀系数较低的第二组......

采用环氧树脂/200#聚酰胺和3369#芳香胺固化体系为基体,分别以表面处理后的氧化铝(Al2O3)、氮化硼(BN)、二氧化硅(Si O2)作为填料,......

随着集成电路向大功率、高集成化、小型化发展,单位体积元件产热量大大增加,从而对具有良好导热性和与集成电路芯片相匹配的热膨胀......

采用联苯二酐与3种含酰胺结构二胺制备了具有不同取代基团的聚酰胺-酰亚胺薄膜,考察了酰胺结构对薄膜力学、耐热及尺寸稳定性的影......

采用刚性结构的二酐与含酰胺结构的二胺设计制备了具有高耐热稳定性的聚酰胺-酰亚胺薄膜,系统研究了高温热处理对薄膜热膨胀行为的......

分别研究3种无机填料氧化铝（Al2O3）、氮化硼（BN）和二氧化硅（SiO2）以及这3种填料经表面处理后对环氧树脂／200#聚酰胺体系热膨胀行为的影响......