当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。 When the electronics industry moves toward le......

为适应欧盟、美国和我国对铅等重金属有毒物质使用的限制,电子组件中传统的有铅热风焊料整平PCB已经逐渐向无铅热风焊料整平PCB转......

主要从基材及钻孔,电镀,干膜,表面处理(沉镍金,沉银,OSP,热风整平)等工序分析孔破产生的原因及型态并给出对应的解决方法。......