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采用异种金属复合结构是轻量化设计最有效的方法之一,但是因为极易形成脆性金属间化合物(Intermetallic compounds, IMCs),绝大多数......
采用真空电子束焊研究不同工艺参数时Ti2AlNb/TC18异种合金焊接接头的组织特征和高温拉伸性能。结果表明:当选用合适的焊接工艺参......
Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料具有高硬度和高耐磨性的特点,兼具良好的抗氧化性和化学稳定性,在刀具材料和高温结构材料的应用上前景......
在腐蚀受损的2A12CZ基体上采用超声焊接铝合金箔材的工艺进行了修复处理,并利用光学显微镜观察和分析了焊接时间对箔材与基体之间......
采用电子束焊连接,随后近等温锻造+梯度热处理的工艺加工Ti-24Al-15Nb-1.5Mo/TC11双合金盘,通过OM、SEM、TEM、XRD等研究双合金盘......
选择成分(质量分数,%)为Au-20.1Ag-2.5Si-2.5Ge的中温钎料合金,采用中频感应真空熔炼法制备钎料合金铸锭,分别利用DTA、SEM对钎料合金的熔点......
目的研究0.8 mm厚2024铝合金薄板在高转速搅拌摩擦搭接(FSLW)时对其焊接界面的影响规律。方法通过采用铜粉作为标记材料,探究了高......
采用扫描电镜与能谱分析方法,研究了表面贴装技术的工艺参数(包括恒温区保温时间、传送带速度、锡膏粘度和锡膏模板厚度等)对共晶S......
用扫描电子显微镜和能谱仪对钨和铜以及不锈钢的热等静压焊接试样的焊接界面进行了分析研究.对不同工艺条件下和不同材料的焊接界......
文中主要介绍了超声波点焊技术较电阻点焊和激光焊接的优点、焊接设备、焊接机理及超声波点焊在锂电池制造中的研究现状,详细阐述......
在钛制精密机械及装置的制造中,要求开发并建立一种无变形且尺寸精密的焊接技术。由于电弧焊、激光焊等焊接技术需要将钛熔融,很难用......
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采用扫描电镜与能谱测试,研究了两种不同印刷电路板铜面保护层,即有机保护层(Organic Solderability Preservatives,OSP)与浸银层(......
本文通过数学推导给出爆炸焊接时相对于碰撞点的来流速度与材料压缩率之间的关系,介绍了任意材料组合在对称碰撞和非对称碰撞时按......
根据Au-Ag-Ge三元相图,制备了新型Au-19.25Ag-12.80Ge(%,质量分数)钎料合金。利用DTA,Sirion200场发射扫描电镜对钎料的熔化特性及显......
采用扫描电镜(SEM)研究了表面贴装技术制程工艺,包括锡膏黏度、锡膏模板厚度、传送带速度、恒温区保温时间、印刷电路板烘烤处理等......
Sn60Pb40焊料与铜焊盘的焊接界面中金属间化合物Cu6Sn5的形成与长大以及在热循环过程中的组织粗化是影响焊点可靠性的重要因素。作......
期刊
本文对微型断路器触头焊接方法及工艺进行研究,触头是电器中的核心部件,它由触点和触桥焊接而成,焊接触头常用方法为电阻钎焊,而本......
微互联技术在微电子封装中占据着重要位置,在电子器件中,微焊点起到了机械连接、导电、导热等作用,对其性能要求很高。随着电子钎......
爆炸焊接是一种崭新的焊接技术 ,对这种特殊的焊接技术的研究和发展进行了回顾和展望。指出了爆炸焊接技术领域中存在的尚未解决的......