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焊点形态控制相关论文
电磁感应加热尺寸效应及其BGA封装互连新方法特征研究
球栅阵列钎料互连技术是微电子封装与组装的关键技术之一。无铅进程的立法使得无铅钎料在电子产品中得以更广泛的应用。由于多数无......
学位
感应加热
尺寸效应
选择性加热
焊点形态控制
金属间化合物
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