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焦磷酸钾-HEDP相关论文
焦磷酸钾-HEDP体系无氰仿金电镀工艺研究
在镀液基本组成为焦磷酸钾(260 g/L)、焦磷酸铜(18 g/L)、焦磷酸亚锡(2.0 g/L),电镀工艺条件为电流0.15A,温度30℃,pH=9~10,电镀5 min,和......
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焦磷酸钾-HEDP
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