电子封装技术相关论文
21世纪高端技能型人才必须具备的诸多能力中,实践创新能力无疑是一种十分重要的能力。电子制造企业对这些高端技能应用型人才的要......
芯片尺寸封装（ＣＳＰ）技术是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术。文中介绍了该技术的基本概念、特点、主要类型及其应用现状和展望。......
进入21世纪以来，人类社会已全面迈人信息时代，以集成电路（IC）为核心的现代电子制造技术的研发与应用水平已成为衡量一个国家综合国力的......
翻开高校专业目录,你会惊奇地发现好多带“电子”的专业:电子信息科学与技术、电子信息工程、电子科学与技术、电子信息技术及仪器......
征稿通知第十三届电子封装技术和高密度封装围际会议（ICEPT-HDP2012）将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电了学会主办......
第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2012）将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封......
本文阐述了哈尔滨工业大学新版电子封装技术专业培养方案总体设计,及在国际化方面的改革与实践。着重介绍了专业与美国电子工业联......
我代表中国电子学会生产技术学分会和电子封装专委会，诚挚地邀请各位封装界的朋友参加将于2009年8月10日～13日在北京举行的电子封装......
影响封装可靠性的因素很多，其中对封装及供货厂商相关的封装设计方面的各种变量应该给予足够的重视。焊盘尺寸是影响焊点可靠性的关......
由中国电子学会电子制造与封装技术分会与上海大学共同组织的第12届电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2011）干2011年8月9......
八月的上海，秋意渐浓，凉爽怡人。在这收获的梦想的季节，由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会（CEPS）和国际电子与电气工程师协会......
针对当前电子封装专业机械设计基础教学中存在的突出问题,从教学内容的调整与优化、学生学习兴趣的培养、教学模式的运用、实践能......
为了研究低银Sn-0．3Ag-0．7Cu无铅体钎料、BGA焊料小球和BGA焊点的力学行为，基于物理反分析的方法采用纳米压痕仪对其进行实验。从压痕......
第64届国际电子元件与技术会议（Electronic Components and Technology Conference，ECTC）是世界电子封装技术领域四大品牌会议之一，201......
<正>电子封装技术是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和合适操作环境的科学和技术,是构成芯片—器件—组件—产品的桥梁。......
在过去十多年间，由中国电子学会生产技术学分会（CEPS）主办的电子封装技术国际会议，分别在中国的北京、上海和深圳等地成功举办过十届，为......
由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会(CIE_CEPS)主办,并由国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会(IEEE_CPMT)、国际......
关键技术：电磁特性问题和信号完整性已成为高性能大规模集成电路、纳米电子（nano electronics）、RFIC和电子封装技术提升的主要障碍，但......
近年来,我国电子封装技术发展迅速,且为电子产品与电子系统的微小型化发展提供了重要的外部技术保证。为了进一步加强对电子封装技......
人类的第四次工业革命--信息技术革命正在以一种惊奇的速度改变着我们的生产和生活方式,加速了世界的物流、人流和信息流.从个人的......
随着电子产品向小型化、高集成度的方向发展,电子产品的封装技术已逐步迈入到微电子封装时代。电子产业已成为当今世界最活跃、最......
<正>网传"苹果手机、电脑、单反"已成为准大学生的标配"三件套",但作为"果粉",你是否深入了解过iPhone的制造全过程?如果没有的话,......
第12届电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP2011)将于2011年8月8日～11日在中国上海举行。会议由中国电子学会电子制造与封......
