电导直热真空热压相关硕士博士期刊学术论文

采用非均相沉淀法制得Cu包裹SiCp复合粉体，利用干混、球磨的方法获得混合均匀的Fe-SiCp（Cu）粉体。分别采用常压气氛烧结和电导直热真......