直流电镀相关论文
纳米孪晶铜具有高强高导高韧的优异性能,使其成为近年来电子封装领域的研究热点.众所周知,添加剂在直流电镀过程中对镀层质量起着......
氰化镀银工艺由于存在危险剧毒品和环境污染问题，利用无氰镀银工艺取而代之已经迫在眉睫。然而目前国内所存在的无氰镀银工艺均存在......
在机械和超声搅拌方式下采用直流电沉积法制备了镍镀层,对镍的沉积速率、镍镀层的表面形貌、镍镀层的基本性能进行了分析。结果表......
自20世纪40年代出现印电线路板,经过几十年的研究和生产实践,印制电路产业取得了巨大的发展。近年来,电子产品日趋"轻、薄、短、小......
本文概述了在传统直流电镀的基础上,主要是通过添加新型化学添加剂和调整直流电镀的电镀参数,便可在HDVBUM板、IC基(载)板等上进行......
针对先进纳米Cu互连技术的要求,比较了直流和脉冲两种电镀条件下Cu互连线的性能以及电阻率、织构系数、晶粒大小和表面粗糙度的变......
介绍了一种分布式金刚石电镀自动控制系统。分析了系统的主要构成与工作原理，讲解了系统控制软件的主要功能．给出了该系统的技术性能......
在氰化物光亮电镀镉工艺的基础上进行脉冲镀镉研究。阐述了脉冲电镀的基本概念,介绍了脉冲镀镉的工艺过程,比较了脉冲镀镉层与直流......
为了减少铜锡合金电镀过程中的渗氢，在调质处理钢上直流电镀和脉冲电镀铜锡合金，采用Devanathan装置原位测氢，研究了2种电镀工艺及工......
通过单因素实验研究了直流电镀和脉冲电镀的工艺参数对镀铬层粗糙度的影响。采用直流电镀，pH值较低时镀层粗糙度增大较明显，镀层粗糙......
采用KF-KCl-K2TiF6-KBF4和LiF-KF-NaF-K2TiF6-KBF4熔盐体系,利用直流和脉冲电源在石墨基体上制备了TiB2镀层.采用金相显微镜观察了......
介绍PCB垂直脉冲连续电镀与垂直直流连续电镀的差异,以及电镀层的品质优势。...
<正> 脉冲电镀正越来越成为电沉积的一种有效工具,但是,无论如何它不是一种“万灵药”。它不能满足人们的一切要求,认识脉冲电镀的......
介绍脉冲电镀和直流电镀结合为一体的复合脉冲镀金技术,即在电沉积过程中,周期性地交替使用脉冲电流和直流电流。还叙述了复合脉冲......
镍镀层作为防护装饰性镀层应用广泛,过去多采用单向脉冲电镀制备纳米镍镀层,且对其耐蚀性及机理研究较少。为此,分别用直流电镀和......
<正> 一、对于同一个电镀体系如何比较脉冲电镀和直流电镀时的电流密度大小? 在直流电镀中,人们感兴趣的通常是用于实际电镀生产的......
铝和铝合金镀层是一种理想的钢铁防护层，但铝的标准电极电位低于氢，因此电镀铝的工作只能在不含水的环境中进行，本文选用无机熔融盐体......
<正>近年来,为了研究重元素的化学行为,锕系靶被用来合成多种重元素的富中子同位素。自上世纪70年代以来,制备此类用于裂变截面测......
Zn—Ni合金镀层作为优良的钢铁防护性镀层，具有良好的耐蚀性，可替代镉镀层。采用极化曲线（Tafel）、电化学噪声（EN）和电化学交流阻抗谱（EIS......
本文将脉冲法及周期换向法与直流法进行对比,对电镀Pd-Ni合金做了研究。研究表明,采用脉冲法及周期换向法均能改善和提高Pd-Ni合金......
本文概述了在传统直流电镀的基础上,主要是通过添加新型化学添加剂和调整直流电镀的电镀参数,便可在HDI/BUM板、IC基(载)板等上进......
