硅晶片相关论文
随着半导体工业的发展以及超精密加工技术的日益成熟,半导体器件越来越多样化。其中,硅晶片的应用十分广泛,而表面形貌作为其质量......
高分子是一种用于硅晶片表面功能化修饰与改性的良好材料。利用高分子化学的键合手段,可以保持硅晶片基体与修饰分子之间的良好接......
据《集成电路应用》2004年第6期报道,芯片制造商台积电公司表示,公司董事会已经批准一项14亿美元的生产能力扩容计划。公司称,这......
美国马里兰大学的研究人员发现碳纳米管半导体的迁移率比其他半导体材料高25%,比硅高70%。这些发现有望促使碳纳米管在从计算机芯......
电子信息产业及太阳能产业是我国经济的重要增长点，而硅晶片加工业对这两大产业的发展具有重要影响。但作为硅晶片加工中不可缺少的......
硅晶片是制造集成电路的主要部分，而且对硅晶片表面的清洁度有很高的要求，硅晶片表面常见的污染主要包括：有机物、固体颗粒和金属离子......
本文研究利用波长为532nm绿光打印于硅晶片表面的字体的研究。倒装芯片封装是当前最先进的一种封装方式,而裸芯片封装正是基于倒装......
纸质书被Kindle或者Kindle们取代也许只是一个时间问题。就如同人类短暂的历史上曾经发生的一样。记录着人类文明的介质,曾经是拉......
1 超级电脑目前,世界上至少有10多家国际性大机构在研制下一代最高效率的电脑。这种超级电脑,拥有现有电脑1000倍的速度与储存能......
本文论述了用于固态传感制备的〈100〉和〈110〉晶向硅片各向异性腐蚀的特点和机理;对掩模图形边缘取向和(100)硅矩形台而凸角处的......
据英国 New Scientist 1993年2月13日报道,根据美国电报电话公司贝尔实验室发展的一种技术,可以更为廉价且方便地制成最先进的硅......
膜技术具有出水水质好、占地面积小、操作简单、安全环保等等诸多优点，在当前我国水资源污染短缺、污染严重的情况下，本文结合膜技术......
化学机械抛光(CMP)作为超大规模集成电路制造(ULSI)工艺中公认的最佳平坦化加工工艺,已成为ULSI制造中不可或缺的技术。为满足ULSI......
太阳能电池在全球的发展是非常迅速的,它的平均增长率在全球范围内超过40%.在我国,太阳能电池组件产量以平均超过100%的年增长率逐......
硅晶片是微电子工业的基本建筑模块。用于制备集成电路的硅晶片的尺寸在稳步增大, 因为晶片越大,每一加工步骤中所产生的部件也就......
0引言rn由于环境污染问题,取代传统的基于引导的PZT自由引导压电材料得到了发展.其中CaBi4Ti4O15由于其多极性显示出铁和压电特性.......
本文对半导体行业常用的湿法化学腐蚀工艺进行了概述.并探讨了湿法化学腐蚀工艺的两大类型:酸性化学腐蚀工艺和碱性化学腐蚀工艺,......
美国赛普拉斯半导体公司首席执行官T·J·罗杰斯(T.J.Rodgers),不久前在坐落于硅谷工业园区公司总部大楼的屋顶上悉心照料着他的硅......
1国内外研究现状早在20世纪80年代,国外专家学者就开始对光伏节水灌溉技术进行研究。E-dzard Hafner等[1]从作物需水量出发对水泵......
我们应当祈祷更多的突破性创新出现,无论是在哪里出现。因为最终工作机会和财富的创造更依赖于这些创新的价值的收获,而非创新本身......
硅材料在1.2～6.6μm波段有高透明和高喇曼增益的特性,易于在室温条件下激发出近中红外波段喇曼激光。详细阐述了硅激光的非线性转换......
双面抛光已成为硅晶片的主要后续加工方法，但由于需要严格的加工条件，很难获得理想的超光滑表面。本文设计了新的硅片双面抛光加工工......
(CMP ) 软层的概念第一次在化学机械擦亮期间被建议。软层是在它是的硅表面上形成的反应层比硅衬底和它的厚度软是大约几纳米。软......
使用飞秒激光微加工中心对单晶硅片等材料进行微尺度结构加工时,需保证硅晶片表面、边缘的完好,无瑕疵、污渍及划痕等缺陷。提前识......
可循环使用的抛光液，能在硅晶片粗抛光应用条件下循环使用10次，且抛光速率，抛光均匀度和表面质量符合加工要求。......
联合导体和放射热转移模型被用来在晶片以内模仿热转移并且在晶片表面以内在温度不一致上调查热运输性质的效果。这被发现增加的传......
日前，据国际半导体设备材料协会（SEMI）属下的全球硅片制造商委员会（SMG）关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第三季度的全球硅晶片出货......
阐述了硅晶片表面的各种沾污对热氧化生长的氧化膜质量的影响。进行了数组热氧化前硅晶片表面沾污清洗的实验，分析清洗液浓度、温度......
文章介绍了近两年世界半导体发展的主要动向,即0.13微米工艺技术,纳米工艺技术,以及采用300毫米晶片,用铜互连技术取代集成电路中......
用X 射线光电子能谱(XPS)测定了一系列厚度准确已知的硅晶片上的超薄(1.45 nm＜d＜7.2 nm)氧化硅膜的Si 2p 电子能谱和价带谱.结果......
期刊
<正>麻省理工学院的学者们研发出一种新的水凝胶,含水量大于90%,测试性能优于现有的各种水凝胶。可应用于柔性机器人、生物医学、......
到2015年，我国将拥有多条45—90纳米的8英寸、12英寸生产线。2022年进入国际前列。不过随着集成度提高，硅晶片会遇到很多困难．例如芯......
针对精密硅晶片在传统夹持与运送过程中存在的问题,提出了基于超声聚焦悬浮的非接触夹持方式.利用纵弯复合振动原理及自聚焦原理设......
简要介绍硅晶片的生产工艺流程、空调净化系统和自控系统的设计方案....
Si片线切割过程中,切削液的挂线性能直接影响切片表面质量、切片速率、线锯寿命以及晶片成品率。为满足超大规模集成电路对Si衬底......
以硝酸铈和六亚甲基四胺为原料,在微波辐射条件下,使用乙醇/水反应体系,通过均相沉淀法制备了纳米CeO2颗粒,利用X射线衍射仪（XRD）、......
硅晶片是一种在集成电路及光伏太阳能等行业的应用非常广泛的材料,而隐形缺陷是影响太阳能电池用硅晶片质量的重要因素之一。在硅......
日前，Manz AG发布了新型自动化解决方案设备——第三代SpeedPicker SAS系列，这是一套全新设计的自动化解决方案，专门开发用于处理太阳......
双面抛光已成为硅晶片的主要后续加工方法,但由于需要严格的加工条件,很难获得理想的超光滑表面。设计了硅片双面抛光加工工艺新路......
以SiC微粉为媒介对硅晶片进行干法背面软损伤,而后对晶片进行抛光清洗及热处理。以制备的抛光片表面颗粒度、氧化雾和氧化诱生堆垛......
建立了基于机器人的液流悬浮超光滑加工系统.配置出了适用的悬浮加工液,通过对硅晶片的大量加工实验研究,得到了加工时间、工具转......
在现代社会,信息、能源和材料已经成为象征着人类文明发展程度的三个重要标志,材料作为支撑人类生存和发展的物质基础,是国家经济......
随着硅晶片薄型化发展，减少硅晶片厚度已成为降低芯片制造成本的重要措施。但在硅晶片制造加工过程中，许多因素制约了其减薄。针对硅......
