碳氧化硅相关论文
随着超大规模集成电路(ULSI)特征尺寸的不断减小以及互连布线密度的急剧增加，互连系统中电阻、电容带来的RC耦合寄生效应迅速增长，影......
在惰性气体保护下，将硫化的有机硅纳米颗粒在600—1300℃进行高温热解，可制成碳氧化硅；并随着制备方法的不同，分别得到粒径为10—60nm......
