纯锡相关论文
本文介绍了无铅化问题和高速电镀的发展状况.运用电化学和化学的方法开发了一种无铅纯锡高速电镀添加剂,有效地抑制了锡须形成,并......
纯锡在13.2℃以下存在同素异构转变,由白锡(β-Sn)转变为灰锡(α-Sn)。β-Sn向α-Sn转变过程中伴随26%27%的体积膨胀且成为粉末状,......
铜是人类使用最广泛的金属材料之一,在各类电子产品中铜也被大量使用,钎料在铜表面润湿性的优劣往往决定焊点质量。基板表面微观结......
考察了纯锡在拉伸载荷下的力学性能及形变,探讨了应变速率对纯锡的变形机制的影响。采用扫描电镜形貌观察,对比不同应变速率（0.001-......
采用甲基磺酸盐体系镀液在0603型陶瓷电阻表面电镀纯锡，表征了纯锡镀层的厚度、微观结构和可焊性。通过计算镀层厚度的CPK（制程能力......
摘要 正确选择供应商光亮纯锡添加剂产品至关重要，同时需结合对PCB产品质量的要求且通过测试掌握药水的特性来确定是否满足品质？在正......
概述了电镀纯锡的应用工艺及条件，并对影响其效果的几个参数进行了分析。...
采用循环伏安（CV）法、扫描电镜（SEM）法研究了纯铅、纯锡电极在硫酸溶液中的电化学行为。宽电位循环伏安法表明,纯锡电极上氧化还原峰电......
介绍了一种以热熔的方式将金属纯锡填充至陶瓷绝缘环上小孔中的装置以及其工作原理。该装置主要包括三自由度移动机构、中心操作台......
采用辉光放电质谱法(GDMS)测定了纯锡中24种杂质元素,分析方法为无标定量分析。分析前纯锡样品须依次用乙醇、水及乙醇冲洗以除去......
尽管无铅电镀已经在电子工业中得到了广泛的应用,但是目前无铅电镀的实施仍然面临着很大的挑战。概述了无铅电镀技术的现状,重点介......
锡铅合金因其优良的可焊性和耐晶须性能广泛应用于电子工业中。但世界各国正在不断颁布严格的法规限制电子产品中铅的使用，在这样的......
