纳米银浆相关论文
柔性传感器在皮肤信号监测方面应用广泛,但传统印刷工艺难以满足其高精度定位、高黏度墨液印刷的制备要求。利用电流体喷墨打印工......
提出了一种基于电场驱动喷射沉积微尺度3D打印制造高分辨率纸基电子的新方法。阐述了该方法的基本原理与工艺流程，通过实验揭示了主......
为了探索纳米银浆在大功率器件组装中的应用可靠性,亟待获得纳米银浆的烧结特性和热力学性能.本文对不同烧结温度、烧结时间、升温......
使用瞬态测量界面热阻的方法,分别研究了金锡共晶、纳米银浆半烧结和纳米银浆烧结等集成工艺对功率芯片散热性能的影响,证实了纳米......
随着大功率电子电器的发展,对电子封装领域中的互连材料提出了越来越高的要求。性能优异的封装互连材料在大功率集成芯片和其他元......
针对氨气传感器存在制备工艺复杂,检测条件严苛,敏感度不高,适用范围有限等问题,提出一种基于喷墨法的纸基氨气传感器的制备方法。......
喷墨技术应用到PCB将是一种趋势,而该技术的核心问题是导电浆料的制备。本文采用热溶剂化学还原法,还原AgNO3制得纳米银导电浆料,......
随着应用于电力电子领域能量变换装置中功率芯片的使用温度不断提高,如何确保芯片在高温下稳定可靠地运行是一个十分重要的研究课......
为探究纳米银浆在影响参数下经过喷射打印通道的流变特性,文中以纳米银浆的喷射打印过程为背景建立二维轴对称的几何模型,设定层流......
电子互连焊点作为电子器件中起信号传递、散热通道、机械支撑以及环境保护等多方面作用的关键部位，对整个电子电路和器件设备的性能......
采用span80-Triton X-100/正己醇/正庚烷/水相四元反相微乳液体系制备低温烧结纳米银浆,研究了span80与Triton X-100形成的复配表......
随着电子封装系统的功率密度日益增大，散热成为影响封装系统可靠性和使用寿命的重要因素。纳米银浆由于可实现低温烧结形成可高温服......
随着互连材料的无铅化发展，低温烧结纳米银浆作为一种新型互连材料开始受到广泛关注。理论上，低温烧结纳米银浆具有高的导电性和导热......
纳米银有多种形态,高导电率的纳米银应具有片状结构,同时复合有部分小颗粒的球形纳米银。本文利用AgNO3和H2C2O4溶液反应使Ag2C2O4......
