组装技术相关论文
阿特拉斯·科普柯集团参加在日前举行的2008华南国际工业组装技术与装备展览会(ATEChina2008),带来了功能完备的产品线Micro-Torqu......
[摘要]随着电子元件和电子制成品的不断更新换代，表面贴片技术SMT已成为当今电子元件装配技术方面的新贵，与插孔组装技术THT相比更能......
近五十年来,世界电子工业发展速度惊人。其中,半导体产业起着核心作用。最近,随着智能手机、平板电脑的需求急速扩大,在LSI的大容......
轻量级J2EE架构是一种应用软件系统体系结构设计解决方案,具有简化的编程模型和更具响应能力的容器,对于大型事务处理、分布式能力......
近年来,随着全国盾构机保有量不断增加以及早期生产盾构机已经存在着的超期服役及在异地使用的不适应性等因素,盾构机再制造业务已......
授权公告号：CN103855376B 授权公告日：2016.07.06 专利权人：西华师范大学 地址：637009四川省南充市顺庆区育英路44号 发明......
针对大直径盾构部件尺寸大、重量重、组装难度大等问题,结合太原铁路枢纽西南环线盾构项目的盾构组装经验,介绍了经过优化改进的盾......
虚拟现实(VR)技术顺应了设计技术发展的要求，进一步推进了产品设计向虚拟化方向的发展。在虚拟环境中进行组合夹具组装设计，用户以更......
纳米尺度的金因在催化、传感、光电,特别是生物医学领域具有极其重要的应用前景而一直受到广泛关注。本文围绕着具有不同表面结构......
纳米材料因其独特的微观结构所产生的各种特性,受到越来越多的关注。其中银纳米线由于同时具有良好的导电性、抗菌性、催化性能和......
超级电容器是一种新兴的储能元件,具有能量密度高、安全性高和操作方便的优点,被认为是补充锂离子电池市场空缺的潜在设备。超级电......
生物传感器是一个非常活跃的研究和工程技术领域，它与生物信息学、生物芯片、生物控制论、仿生学、生物计算机等学科一起，处在生命科......
对表面层型半导体陶瓷电容器的基本结构原理、关键生产技术、关键设计参数、关键生产设备以及电容器规格和典型特性作了简要介绍.......
水稻旱育无盘抛秧技术是将普通的旱育秧和抛秧技术有机结合在一起的一项组装技术,它兼有旱育秧和抛秧技术的优点。经过试验、示范......
一、序说rn一说起电子产业领域的网版印刷,便会令人联想起印刷电路基板(PCB),但自上世纪90年代起,PCB和组装技术有了提高,SMD(表面......
从上世纪80年代起,我县站在可持续发展的高度,历届班子,一张蓝图,持续接力,带领全县人民高举生态立县旗帜,大力弘扬“靠苦干求发展......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
中国是肝病高发国家,许多重症肝病患者急需大量人工肝脏移植.通过体外构建可植入的人工肝组织是解决肝移植供体匮乏的根本途径.本......
西班牙科学家发明了一种新型聚合物,它有点像T-1000(《终结者2》中出现的机械杀手),被破坏后无需借助外力便可自我还原,被称为“聚......
蛋白质芯片作为高新技术的代表之一,近年来倍受科学界的重视.该技术通过精密控制及超分子自组装技术,在固相表面构建了蛋白质微分......
本课题旨在开发一种用于复杂基因组组装的技术方案。课题研究内容包括：①基于对复杂基因组各类情况的理论模拟分析和实际数据检验；②......
摘 要：转向架作为轨道车辆的走行部，搭载的任何一个部件都十分重要。转向架管路主要以制动管路为主，采用常见的55°管螺纹密封连接，组......
加拿大蒙特利尔神经学研究所及其附属医院和麦吉尔大学的一项新研究发现，神经细胞具有一种特殊的“预组装技术”，可促进神经细胞连接......
纳米技术是近年来备受关注的新型科技,半导体纳米晶/聚合物复合材料因为其不仅继承了各自的特性,而且加工更容易实现,加工成本较低......
组装技术是模块化产品功能实现的必要前提。本文以模块化景观设施为研究对象，通过研究模块化设计在国内外其他领域的发展现状，然后拓......
1910年，福特面对日益广阔的汽车市场，意识到原始的手工组装技术和工序效率低下，应当像马车一样退出历史舞台。1913年，世界上第一条流水......
安桥独创的数字放大器技术“VL-数字”一直没有向外披露，故不为人知。直至安桥的第三代数字前置主放大器A-977问世时才在音响杂志上......
近年来，DNA自组装成为DNA计算及纳米材料科学等领域研究的热点，它关系着DNA计算机的发展．DNA分子如何组装已成为许多学者关注的焦点．为......
随着Web Services及其相关技术的成熟,软件开发逐渐从基于构件的软件开发转向基于服务的软件开发.因此如何支持适应用户需求的Web ......
随着微机电系统(MEMS)的迅速发展,对微组装技术的需求日益迫切.介绍了微器件组装技术的研究和发展概况,包括顺行和并行微组装技术,......
美高森美公司（MicrosemiCorporation）日前宣布，该公司的耐辐射型（radiationtolerant）RTProASIC3FPGA产品系列，现可提供陶瓷四方扁平封装（C......
一、为何再谈？ 笔者在本刊前几期以数十页的篇幅和大小不同的清晰彩色图像，说明A公司在整体构装与PCB设计方面大胆革命性的改变；同......
0引言近年来世界人口的迅猛增长对农业生产带来巨大的压力和动力，各国都十分重视依靠科技进步提高复种指数和作物单产来保持农产品......
光突发交换是近几年出现的一种很有前途的光交换技术,比电路交换灵活,带宽利用率高,又比光分组交换易于实现.突发包的组装是光突发......
众所周知．材料、能源、信息是构成人类社会文明和国民经济的三大支柱．其中材料是科技发展的物质基础和技术先导。在全球能源日趋枯竭......
随着计算机技术和IT技术的发展,对电路元器件的封装提出了更好的要求。期中SMT技术得到了广泛的应用,SMT封装对在高密度、高引出端......
随着封装和引脚数量的激增，对产品生产制造商而言，面临着新的和不断增加的压力。对于微节距元器件来说有着一系列的挑战。自动化的元......
