细间距器件相关论文
最近，聚合物包封技术方面的改进证明，在压焊阶段降低焊线弯曲是有效的。本文主要介绍了在改善细间距器件效率方面所使用的焊线包封料......
5，激光切割工艺讨论因为模版印刷面对的是精细间距或超精细间距器件或焊盘的高精度、高密度印刷，所以对激光切割模版开口的位置精度......
根据能量最小原理建立SMT焊点形态预测的三维数学模型 ，模拟了焊点桥接成形过程并对模拟结果进行实验验证。通过分析模拟结果，对SMT......
针对细间距器件的锡膏印刷问题,从锡膏的黏性和金属颗粒类别,印刷机的印刷速度、刮刀压力、脱模速度、印刷间隙、清洁频率,钢网设......
该文在总结我厂某产品试制工艺的基础上，就细间距的焊膏漏印的几种加工方法，模板开口侧壁的形状与要求进行了比较与说明，同时就细间距......
在选定焊膏、模板及固定焊盘的条件下，探讨了焊膏体积、焊膏接触面积、引线在焊盘上的位置、升温速率及焊接温度造成细间距器件（间距......
