芯片模块相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

芯片模块相关论文

Neuron3150模块及其开关量接口电路

由于模块内部已经解决了Nueron3150芯片与外接存储器、通信接口等连接问题,用户利用Nueron3150芯片模块进行开发,只需考虑Nueron31......

期刊

芯片模块开关量接口电路引脚通信接口连接问题开发途径产品成本存储器用户控制

智能卡/IC模块使用高分子倒装芯片工艺(PFC)封装装配的可靠性

高分子倒装芯片(PFC)工艺作为一种新兴的、更经济的以及更为先进的芯片装配的方法及某些应用已发表。另外,应用于智能卡和PCMCIA卡......

期刊

智能卡芯片模块高分子倒装芯片芯片工艺封装技术装配可靠性测试高温存储原始数据软件程序芯片安装技术测试项目连接环境敏感度测试重复利用

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