表面贴装元器件相关论文
[摘要] 随着电子生产工艺的不断进步，表面贴装元器件使用率越来越高，掌握表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法对于从事电子专业的人......
基于胶膜和胶水技术,3M综合用于包装表面贴装元器件的热敏盖带与压敏盖带的优势,提出了一种极具创意的解决方案.设计独特的通用盖......
简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等.MCM是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术......
表面贴装技术的大规模应用,使得研究其组装质量具有极其重要的意义。表面贴装元器件的封装特点,使其更易受到湿气的影响,在组装时......
选择商用水溶性钎剂,以润湿平衡法,研究了SnAgCuRE系钎料合金在表面贴装元器件上的润湿特性。结果表明：当w（RE）为0.1%时,预热15s,255......
<正>所谓"工艺"是指:使各种原材料、半成品成为产品的方法和过程。在电子工业领域,"工艺"包括电气工艺,即:线路装联(焊接)工艺、线......
表面贴装技术自 80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展 ,本文对其未来的发展趋势作了初步分析。......
伴着电子产品的市场需求及电子生产工艺技术的不断进步,表面贴装元器件的使用范围越来越广,以前直插式元件的焊介绍。......
伴着电子产品的市场需求及电子生产工艺技术的不断进步,表面贴装元器件的使用范围越来越广。以前直插式元件的焊接方法已不能满足......
