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跌落冲击载荷相关论文
底部填充物对CSP-LED芯片抗跌落性能研究
为了提高芯片级封装发光二极管(CSP-LED)焊点疲劳寿命,利用有限元仿真软件ABAQUS模拟计算了CSP-LED芯片在跌落冲击载荷下焊点的塑......
期刊
芯片级封装发光二极管
底部填充物
跌落冲击载荷
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电子封装中金属间化合物力学性能的研究及焊点可靠性分析
随着电子封装的无铅化和微型化,焊料与衬底金属间生成的界面金属间化合物(intermetallic compound简称IMC)对焊点的可靠性产生了不......
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金属间化合物
纳米压痕测试
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