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金属互化物层(IMC)相关论文
SMT电子组件及焊点的失效判定与切片金相分析
在当前的SMT日常生产与品质管理中,如何从电子组件(PCBA)及焊点扑朔迷离的失效问题中,快速而准确地找到缺陷位置并做出正确判定,是品质......
会议
电子组件(PCBA)
焊点(Solder Point)
金属互化物层(IMC)
实验分析室(FA Lab)
透视检查(X-Ray)
微切片分析(Cross Mi
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