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钴金属硅化物相关论文
90 nm CMOS工艺平台金属硅化物工艺优化及其表征
半导体制程发展到0.18μm节点及以下时,主要采用金属钴硅化物来降低扩散区的电阻和接触孔的接触电阻。当工艺节点缩小到90nm时,由......
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集成电路制造
90 nm
钴金属硅化物
工艺优化
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