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铜化学机械抛液相关论文

高去除速率低碟形凹陷的铜化学机械抛光液

随着集成电路技术节点的缩小,需要开发一种具有高去除速率低碟形凹陷的铜化学机械抛光液,而且对抛光后的残留,腐蚀和微划伤等表面......

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集成电路制造化学机械抛光抛光液铜化学机械抛液碟形凹陷 IC manufacturingchemical mechanical polishing （CM

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