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现如今,导体和半导体的加工技术已经十分成熟,但非导体的加工仍在探索之中。非导体陶瓷材料广泛应用于航空航天、国防、生物芯片等......
考察了在覆盖有分散Pd粒子的非导体表面电沉积铜的初始阶段，发现非导体在电沉积前的面电阻达到100MΩ／cm时可实现较快速度的电沉积。......
在微电子技术迅速发展的当前社会,印制电路板也发生了一系列的变革,这也使得印制电路板的制造技术水平有了更高的要求。本文从直接......
