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厚度为微米、纳米量级固体薄膜是集成芯片、量子阱激光器、微机电系统的重要组件。薄膜导热特性影响着器件和系统的运行性能和可靠......
微、纳米薄膜材料是大规模集成电路、激光器件、微机电系统的重要组件。薄膜导热特性影响着器件和系统运行的性能和可靠性,因此研......
微米、纳米量级微结构材料如纳米线、超晶格是集成芯片、量子阱激光器、微机电系统的重要组件。微结构导热特性影响着器件和系统的......
本文设计了用于测量高分子聚合物热导率的改良3ω方法。采用热压的方法将作为加热源和温度传感器的自金（Pt）丝压入待测材料中，利用基......
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随着互连截面积持续降低,铜互连的电阻率随特征尺寸非线性增加,也被称为“尺寸效应”,严重影响了铜互连延迟时间,并己成为制约集成......
碳化硅晶体具有很高的导热系数,能够在高温下操作,作为有希望用于微电子机械系统的材料,引起了人们的广泛关注。本文使用3ω方法测......
