LTCC技术相关论文
数字信息化在全球快速普及离不开数据的高速传输,这也推动了微波通信技术的发展。为满足微波器件微型化、集成化等需求,低温共烧陶......
目前5G通讯技术、智能终端、航空航天及物联网等方面对于高性能器件需求日益扩大,电子元器件作为支撑信息产业发展的基石,其性能的......
IGBT是电力电子技术中一种重要的功率半导体器件,高速绝缘栅极晶体管可以作为开关管应用在DC-DC开关电源系统中,DC-DC开关电源广泛......
为了满足移动数字体验,人们对通信设备的要求越来越高,这主要是针对设备的移动性,因此在移动设备中完成数据接收和传送的无线模块......
本文提出了一种基于电容敏感机理的新型低温共烧陶瓷(LTCC)压力传感器.与传统制备工艺相比,由于4J33铁-镍-钴合金的使用,这种新型......
近年来,随着混合集成电路技术以及航空技术的不断发展,军用航空电子设备对产品性能和可靠性的要求越来越高。在航空机载飞行仪表系......
随着高频段的开发与利用，人们提出了LTCC技术来实现微波器件的叠层式设计以满足信号的高质量与高速度传播，因此在LTCC技术中有广泛应......
随着全球移到通信进入3G时代,手机成为日常生活中的必需品。人们对手机的性能、尺寸和价格提出了更高要求。LTCC技术凭借其立体布......
采用C波段微波芯片套片,研制出的 C波段T/R组件,由功率放大支路、低噪声接收支路和相位控制支路构成.发射支路末级功率放大器采用G......
利用一套合成滤波器的分析方法，给出了电路元件的各个数值，用电路与电磁仿真软件合成出具有良好性能的滤波器，并且使用ADS2009及HFSS1......
将多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法，主要有低温共烧陶瓷(LTCC)技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层......
微波接收机的小型化研究工作是促进射频接收设备普及与升级的重要动力。小型化、智能化的微波接收终端不仅对航空航天、测绘、导航......
低温共烧陶瓷基板技术(LTCC)是一种高密度集成封装技术,而其中的金导体浆料是制备高可靠性军用电子元件的关键原材料之一,其成分及......
采用普通陶瓷工艺合成一系列低温烧结的Mg-Cu-Zn铁氧体(Mg0.5-xCuxZn0.5O)(Fe2O3)0.95(x=0.1、0.15、0.20、0.25、0.30),在900～1100......
低温共烧陶瓷技术(LTCC)为当下电子信息产业对于环形器、移相器等器件小型化、集成化的要求提供了有效解决途径。钇铁石榴石(YIG)......
无源相控雷达系统的飞速发展对其核心部件铁氧体移相器的性能以及体积小型化提出了更高的要求。作为铁氧体移相器结构中研究价值较......
通过对高频开关变压器磁芯工作时能量储存、损耗、传递及工作曲线的分析，应用磁性材料的B-H回线和Q值并结合LTCC工艺特点提出一种LT......
本文设计了一种基于LTCC技术的新型W波段带通滤波器。通过改变传统基片集成波导(SIW)滤波器中的耦合结构形式,使耦合结构的物理尺......
现代雷达通信对于高速扫描、可同时探测多种目标、抗干扰性能好、反应迅速的相控阵的需要正不断增加,具有高可靠性、响应迅速、工......
微系统是现代电子信息技术发展的方向,它对雷达技术提出了更高的要求。制作在微波陶瓷基上的阵列天线是雷达能够实现探测功能的一......
提出了一种新型LTCC电感耦合带通滤波器。通过分析传统的T型结构,发现该结构有利于滤波器的小型化设计。由此提出的一种新型电感耦......
采用低温烧结电磁复合材料作基板,基于LTCC技术制备多层片式电感、电容及抗EMI低通滤波器,利用ADS软件和HFSS软件对低通滤波器进行......
提出了一种基于LTCC技术的四阶准椭圆函数滤波器,传统矩形波导谐振器的侧壁被垂直的金属通孔阵列所代替,相邻的谐振器通过耦合窗口......
有源相控阵雷达现如今已经是相控阵雷达发展的一个重要方向。随着数字集成电路技术及功率放大器件的快速发展,对有源相控阵技术的......
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有源相控阵技术的发展促使机载、弹载雷达朝着多功能、高可靠性、小型化的方向发展,使其能够适应现代复杂作战环境下的作战需求。T......
目前,随着微波毫米波集成系统对模块小型化的需要越来越大,在无源器件和微波集成系统封装设计中,基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的三......
卫星领域发展到今天,对其部组件的小型化、高频率指标提出了越来越严苛的要求。而星载部组件的小型化要求是航天专业研究的重点和......
LTCC不仅在微波、毫米波应用领域具有广泛的应用,在基于LTCC的系统级封装（SIP）应用中可实现高密度集成的微系统,成为陶瓷单片集成系......
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设计了一种改进型的梳状线LTCC滤波器。在一般抽头式梳状线滤波器设计的基础上，结合电路仿真以及三维电磁场仿真，辅之以DOE（design of......
LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术是于1982年由休斯公司开发的新型材料技术。该技术能将无源元件集成在基片内部,并且......
基于LTCC技术的DC-DC变换器具有体积小、重量轻、可靠性高、成本低等特点,该文在LTCC工艺基础上,将DC-DC变换器电路中的电感内埋在......
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LTCC基板生产中,生瓷片的形变将影响叠片时通孔以及印刷图形的对位精度。本文着重对填孔,整平,印刷工序进行分析,通过对同层的多张......
作为一种新型的集成封装技术，低温共烧陶瓷（LTCC）技术以其优良的高频和高速传输特性，小型化、高可靠性而备受关注。由此可见研究如何利......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
为满足当代电子系统的要求,DC-DC变换器需要具有小型化、轻型化以及高的可靠性的特点。该文在低温共烧陶瓷（LTCC）工艺的基础上,设计......
随着现代电力电子技术的飞速发展,各种电子设备都趋向小型化、集成化方向发展,电源作为电路系统的一种重要组成部分也是如此,尤其......
简要分析了LTCC印刷技术的工艺特点及主要方法,并从网版制备、印刷精度、印刷工具、印刷速度等应用条件展开了讨论,以此提升LTCC基......
随着航天器平台及载荷技术的快速发展,对于航天电源提出了小型化、轻量化、功率密度大和分布式供电的发展需求。利用LTCC工艺的三......
超宽带天线是天线系统和的重要组成部分。在传统对数周期天线的基础上,借鉴了微带天线的优点,利用LTCC技术设计了一种带状线馈电的......
在当今，电子设备的小型化、轻型化、高频化和多功能化已经成为一种发展的必然趋势下，LTCC（低温共烧陶瓷）技术成为了目前和近期研究的热......
微流控是一种在微米尺度上操控流体的技术,自问世以来就受到了学术界和工业界的持续关注。目前现有的微流控器件和系统大多基于光......
近年来,低温共烧陶瓷（LTCC）技术由于其优异的高频宽通带和高集成度特性,已成为电子元器件集成封装的首选方式。为降低LTCC组件生产成......
在LTCC多层电路结构中,不同形式的信号传输线之间往往采用垂直通孔互连,但由于互连通孔在高频时会带来电感效应,且加工后会因变形......
小体积、低功耗、宽频带是低噪声放大器发展的重要方向。本文设计了一个基于LTCC技术的宽带低噪声放大器,运用LTCC的高集成特性对......
