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Ni镀层厚度相关论文
Ni镀层厚度对无铅微小尺寸BGA焊点微观组织与力学性能的影响
Au/Ni/Cu是一种常用的PCB焊盘表面镀层。在回流焊接过程中,Au层迅速溶解于钎料,Ni层为焊盘与焊球实际的连接层,其厚度显著影响焊点......
学位
无铅焊点
Ni镀层厚度
微观组织
力学性能
金脆效应
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