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Sn—Cu钎料相关论文
铜含量对Sn-Cu钎料与Cu、Ni基板钎焊界面IMC的影响
研究了不同铜含量的Sn—xCu钎料(x=0,0.1%,0.3%,0.7%,0.9%,1.5%)与Cu板和Ni板在260、280和290℃钎焊后界面金属间化合物(IMC)的成分和形貌。研究结果表......
期刊
Sn—Cu钎料
金属间化合物(IMC)
钎焊
界面反应
Sn-Cu solder
intermetallic compound (IMC)
solderin
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