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Sn-Ag无铅焊料相关论文
Sn–xAg无铅焊料中Ag含量对其显微组织、腐蚀行为和与Cu基体界面反应的影响(英文)
ue*M#’#dkB4##8#”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:(100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
期刊
Sn-Ag无铅焊料
显微组织
Ag3Sn金属间化合物相
腐蚀行为
Cu6Sn5金属间化合物层
润湿性
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