封装尺寸相关论文
Nufern公司近期推出了NuTx系列小型化脉冲光纤激光发射机用于激光雷达和光雷达系统的光源。NuTx^TM系列脉冲光纤激光器封装尺寸小......
就智能手机而言，处理器和内存总是相辅相成的两个硬件。在10nm工艺的骁龙835、麒麟970和Helio X30处理器即将量产的情况下，内存自然......
欧司朗推出的OslonSquare产品的封装尺寸仅3×3mm，热阻低至4～3．8K／W，且具有适合室外使用的坚固封装。尤其值得一提的是，采用这款LED能够......
意法半导体进一步扩大其运动传感器产品组合，推出市场上最小的三轴数字输出陀螺仪L3G3200D。新产品的封装尺寸较现有传感器缩减近一......
百利通（Pericom）日前宣布：增加一个全新的PCI Express 2.0（EN2） SlimLineTM和ExtremeLoTM小线道数封包交换器产品系列,它们提供诸如全内......
以Altera的MAX IIZ CPLD为例，它能提供低成本Micro FineLine BGA（MBGA）（0．5mm间距）封装，非常适合便携式应用。这些0．5mm MBGA小外形封装使......
莱迪思半导体公司推出一款用于低功耗消费类可穿戴设备设计的开发平台。该平台基于i CE40 Ultra?FPGA,具备大量传感器和外围设备,......
赛灵思公司Zynq-7000 All Programmable SoC系列的峰值处理性能提升至1 GHz，同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可......
兆易创新GigaDevice 宣布全新的SPI NORFlash———GD25WDxxCK产品系列正式量产,它是业界首款采用1.5 mm×1.5 mm USON8最小封......
随着终端设备更注重高能效、小巧外观和性价比，0EM厂商不但要求设计方案在更小的封装尺寸中能实现实时控制、具有更强的处理能力和......
一年一度的慕尼黑上海电子圆满闭幕。这次展会共设5个展馆,展示总面积达到57 500平方米,1006家展商参展,55 365位来自工业、汽车、......
<正>韩国多媒体IC设计公司近日声称已研发出世界上最小的一款采用晶圆级封装技术的摄像头控制处理器(CCP)。该公司表示,这款型号为......
赛灵思（Xilinx）宣布其Zynq-7000All ProgrammableSoC系列的峰值处理性能提升至1GHz，同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能......
在目前的入门级SSD市场上，比较常见且算得上真正入门级的主控其实就是智微JMF608、慧荣SM2246XT、群联PS3109这三款，从规格参数来看，......
采用保偏光纤(PMF)定轴技术,将光纤粘贴在刻有双弧线槽的玻璃基片上,将其用研磨机研磨,使光纤呈D形,再在其上镀膜,得到最小封装尺......
赛灵思公司ZynqTM-7000 AIIProgrammable SoC系列的峰值处理性能提升至1GHz,同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可......
频率控制解决方案供应商Fox Electronics在其XpressO振荡器系列中增加了一款电压为2．5V的LVPECL压控晶体振荡器（VCXO），该振荡器采用了5......
TI基于FRAM的MSP430MCU发挥WLCSP封装尺寸优势，帮助优化板级空间，缩小产品尺寸，节省电源。...
TI最新的TPA6140A2及TPA6141A2 25mW G类立体声耳机放大器比目前在高档音乐耳机中采用的AB类放大器的系统级音乐播放时间延长了20％......
意法半导体推出三轴数字输出陀螺仪L3G3200D。产品的封装尺寸非常小，让外观尺寸不断缩小的手机、平板电脑等智能消费电子设备拥有先......
香港，2011年12月15日－德昌电机今天宣布其旗下的思博品牌推出X6微型开关。X6开关专为高达30kV的断路器应用而设计，具有可靠性高，寿命长......
平面凸点式封装（FBP）体积小，功能优，目前最小的封装尺寸已可以做到0．8mm＊0．6mm＊0．4mm，独特的凸点镀金式引脚使表面安装技术（SMT）焊接更为方便可......
2017年8月,半导体和电子元件分销商贸泽电子（Mouser Electronics）备货Cree的XLamp？XHP70.2 LED。与第一代XHP70 LED相比,这些第二代超......
<正> 为追求更小巧的半导体外形封装,往往需要在尺寸和性能之间作出折衷。但有些技术却能在外形尺寸缩小的同时兼顾性能,因而采用......
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随着封装体积的减小,半导体分立器件引线的外露部分也越来越小,这给引线温度的测试带来了巨大挑战。以封装外形为SOD-123FL的小电......
随着低成本终端产品需求不断增加,设计师需要设计出既能够满足产品的性能规格,又可以保持低于系统目标价格的创新方案。例如,除了......
随着科技的不断发展,电子设备变得更加高效、稳定、集成度高,热性能对封装电子产品的可靠性影响越来越大。本文通过分析基板封装中......
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