【摘 要】
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随着集成电路制造工艺的突飞猛进,SoC(System on Chip)的应用普及,芯片的功能不断丰富,包含的功能模块也越来越多,使得测试难度和成本急剧增加。分块测试是减少测试成本和测
【机 构】
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湖南长沙国防科学技术大学计算机学院;
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随着集成电路制造工艺的突飞猛进,SoC(System on Chip)的应用普及,芯片的功能不断丰富,包含的功能模块也越来越多,使得测试难度和成本急剧增加。分块测试是减少测试成本和测试功耗的常用方法。通过对功能模块进行分块,配合对测试时钟的控制,可以有效降低测试功耗,但是同时会引起测试覆盖率的大幅下降。本文中采用分块方案后某个待测模块测试覆盖率下降为82.74%,本文对三种wrapper方案进行了设计优化和测试向量生成对比,并选择了对测试覆盖提高明显且硬件开销适中的方案,使用该优化wrapper方案后,测试覆盖率由82.74%提高到95.73%,取得了比较理想的效果。
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