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利用激光切割工艺首先实现异形预制碳带以及生瓷支撑柱结构加工,随后将生瓷支撑柱内嵌于异形碳带内形成复合牺牲层。将多层DuPont 951生瓷材料、Du Pont6142型金属浆料与复合牺牲层共烧,实现了典型尺寸为0.2(H)×20(W)×20(L)mm~3的3D微流道内埋腔体,丰富了高热流密度3D多芯片组件技术路径。