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三维芯片设计通过垂直集成大大提升了芯片的集成度，成为当前半导体产业发展最快的技术之一，被认为是一种延续摩尔定律增长趋势的新方法．然而，对于新兴的三维芯片，如何测试是个重要问题，本文介绍了三维芯片测试的最新进展．文章首先介绍了三维芯片设计技术，通过对该技术的剖析，介绍了作者归纳出的三维芯片测试中所要解决的三个重要问题：新型硅直通孔故障、不完整电路测试问题、绑定前后测试协同优化问题等．针对以上三个问题，文章对当前国际上业已提出方法进行了分类分析，在最后文章还并预测了未来的一些研究点．